SMT工作总结

文学网整理的SMT工作总结（精选6篇），供大家参考，希望能给您提供帮助。

SMT工作总结 篇1

1、 生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、 smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、 对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的.设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、 对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。

指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

SMT工作总结 篇2

一、产量方面产量

从8月份库量为6803ps到12月份de产量达到133ps，e33ps，短短三四个月，产量翻了一倍多，这组数据正说明了在张总、陈工的正确带领下，在晶体制造部所有员工的共同努力下，才会创造出xx公司制造部产量有史以来最高、最好水平。

二、质量方面

1、各工序的合格率在以前的基础上都均有明显提高，直通率由10月份xxx到12月份达到xxx提高了xxx，直通率也创下了xx公司制造部产量有史以来最高、最好水平。

2、客户的投诉比以前有明显的下降，成品出货的质量也在从工艺、管理等方面加强控制。月到12月生产制程重大质量事故共发生了两起，14.7456hz/s和太莱的12hz/s印错字。

三、人员管理方面

9月、10月因管理等多方面的原因，新员工也在不断的补充但人员的流动性比较大。

11月、 12月这两个月老员工的稳定性在加强管理、提高工资待遇等因素下有所提高。但有因为管理方面的不足造成个别员工的思想波动性比较大。另一方面，由于我们是生产型企业，员工的素质参差不齐，缺少在这方面对员工按层次进行培训。

四、物耗方面

1、主要原材料车间每月对返基和返修晶片等及时回收利用但少量员工因技能、机器设备不稳定性方面原因造成合格率低，加大原材料的投入量，影响了一次性直通率。

2、主要辅材料银丝和手指套控制不是太好，有待于在xx年中加强管制。

五、数据报表方面

产量日报表、周报表、月报表、个人产量等都能准确无误、及时的统计好，随着is9000质量体系试行的推动下，产品批量卡等数据报表也能准确的统计好，方便于车间进行查找、跟踪及总结影响产量、质量的.原因。

六、工艺方面

1、为了确保产品的品质的稳定性，人工上架在10月底对操作工艺进行了修改，由原来的两点胶规定为三点胶，在张总的指点及班组的监控下，（详细定稿版）人工上架的员工现已熟练的按更改后的工艺进行操作。

2、在日益竞争的市场中，我们想得到客户的垂青，得有夯实的质量保证，公司多方面的增加或改造设备。如对一些样品增加温特等工艺。

七、5s理在is9000质量体系试行中，虽然与公司前况

相比，有很大进步。但在5s管理方面我存大着很多不足，最主要是缺少持之以恒的管理方针，有时为了准时交产量而忽略5s的持之以恒的管理。

八、安全方面

在没有任何安全设施防护的情况下，这四个月中没有发生过一起安全事故，这让我感到很庆幸。

如果说20xx年对xxx公司制造部是个展翅飞跃的时段，那我更希望xx年中我们能飞得更远、更广，拥有一片更广阔的天地。

SMT工作总结 篇3

今天是第四周，下周两天我们的暑期实习就结束了。然而，一想到在我们公司工作，总感觉就像昨天一样。从刚来公司的陌生人，我们慢慢熟悉了自己的习惯，也在不断的收获和进步。从每天六点早起，挤公交，像“难民”一样排队吃饭等等，想想都很有意思。

这周还在SMT车间上班，还负责刷糊。不过这一周笑声很多，因为夏天是用电高峰期，所以公司无法避免停电。特别是第一天，因为停电，机器停止工作，我们几乎不工作。但是我们没有闲着，帮那里的员工清理机器和机架，拿吸嘴。周三周四，温州市领导来公司了解情况。几乎所有的车间都被彻底打扫干净，员工穿上工作服，戴上防静电手腕。因为我们是实习生，所以临时调到外检组，主要是固定元器件的引脚，方便流水线的人员插件。我没有调到这里的时候，不知道有这么一个环节。后来我们调到一个有插件，螺母，软管的车间。最后一天，我们回到SMT车间，继续做自己的工作，偶尔学习加油时的注意事项。

但在此期间，有领导来拜访我们，我们院长和公司的蔡总也来了解我们的工作，进行了简短的`交谈。我们各抒己见，领导鼓励我们要对自己有信心，学习是关键，不懈努力，坚持就是胜利。同时，我们非常感谢领导的关心和重视。

这一周也学到了新知识，知道有些部件尺寸比较大，所以相应的钢板位置需要用胶带垫起来保证焊膏的量，也学会了加油。在这段实习期间，我们不断进步，向好的方向发展。我也在不断进步，改正自己的缺点，改进自己的不足。

SMT工作总结 篇4

一、实习内容

1. smt技术的认识

smt全称surface mounted technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好，减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2. 元器件的识别

①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度<10%。

3. smt常用知识

①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。

③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4. smt主要工艺流程和注意事项

流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→aoi光学检验——→合格运走，不合格维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)pcb板厚度设置错误(3)pcb自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的.后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

(1)预热区(加热通道的25%~33%)：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

(2)侵濡区(加热通道的33%~50%)：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度<2℃/秒

(3)回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

(4)冷却区

要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂;若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。

SMT工作总结 篇5

20xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将20xx年的工作情况总结如下:

狠抓生产效率相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间。

保证产品质量，提高产品品质。

随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序。

加强班组建设，提高班组管理力度。

加强自身学习，提高管理水平。

由于感到自己身上的.打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题。

SMT工作总结 篇6

站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：

08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfcic3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的'看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3%；r2电阻面型破皮占23%；触点高占23%；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43%；c4掉占6%；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为‘0’。

四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80%；已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的肯定。

5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

8—10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料

摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。

11—12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。20xx年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20xx年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：

1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！！